微控制器插座市场 - 以其最佳潜力而增长
杰拉尔丁。费拉罗曾经说过，那个，”就在不久以前，人们还认为半导体是兼职的乐队指挥，而微芯片是非常非常小的零食”。它突出了普通人对技术根深蒂固的无知，以及我们因此而损失了多少。当然，我们已经走了很长一段路，然而，还有待观察，我们能在多大程度上利用今天的技术精通的世界。
微控制器，一个小型电脑金属氧化物半导体（MOS）集成芯片从部署的那一天起就彻底改变了世界。一个典型的微控制器包括一个处理器，内存和输入/输出(I/O)外设在一个单芯片上。它专注于一项任务，并确保有效地完成该任务。例如，嵌入式电视中的微控制器执行从遥控器获取输入并在屏幕上显示输出的任务。因此，他们也被称为嵌入式系统。现在，如果它们被称为嵌入式系统，那么突出的突出问题，它们嵌入了什么?
微控制器的套接字
对上述最后一行提出的问题的一个简单答案是PCB，这意味着在微控制器插座的帮助下印制电路板。微控制器插座，也称为IC插座，用于包含集成电路的设备，并用作IC芯片的占位符。插座用于安全插入和移除IC芯片，这可能会被焊接损坏。这些插座用于需要具有短引脚的集成电路器件的应用，帮助插入并安全地去除IC芯片。它们通常用于原型设计新电路，允许易于组件交换。
有几种变体IC插座，例如双线式封装（DIP），四扁包装（QFP），球网阵列（BGA），小型轮廓包（SOP）和小型IC（SOIC）。对微控制器插座有大量的需求，所以如此单片机插座市场预计将达到2024美元的14.6亿美元根据Grand View Research，Inc。的一份新报爱游戏手球告称
变体中有什么不同吗?
上面的指出变体具有几个差异，使它们适合于满足广泛的需求嵌入式系统。
Dual-Inline包(浸)，也称为DIL包或芯片插座，被称为具有两个平行行的电连接销和矩形壳体的电子设备封装。该系统的一个优点是您仍然可以看到PCB跟踪，否则将被套接字框架覆盖。此外，气流和因此热管理得到改善。
球网格阵列（BGA）用于集成电路和面积型表面贴装包装。它们通常优选用于永久安装诸如微处理器的装置，并且不适合插座安装。
的四层扁平封装(QFP)是一种表面贴装集成电路封装，具有从四面延伸的鸥翼引线。QFP用于增加封装外围的引脚数量，从而使间距从50密耳减少到20或12密耳(千分之一英寸)。
小纲包装（SOP）是一种表面贴装包，基本上是标准IC PDIP的缩小版本。封装厚度通常比倾角更小70％，占据约30-50％的面积约为30-50％或小于倾角。它主要用于个人电脑和消费电子产品。
的单片机下面的饼图可以很容易地理解套接字需求，其中所考虑的数据是变体的应用潜力。考虑的应用领域是消费电子，汽车，工业，医疗设备和军事和国防。
微控制器插座市场，由产品，2015年
被考虑的应用领域是消费电子、汽车、工业、医疗设备和军事和国防。很明显，它强调了双线套餐（DIP）或芯片插座在市场上的其他变体。
市场因素
促进或抑制增长的因素对市场需求至关重要。它们可以成就或破坏相关行业的繁荣。
的自动化的增长这导致了技术领域的微型化、数字化和动态化，进一步增强了市场的需求。
的越来越需要提供具有功率效率的高性能进一步导致了快速速度发展自动化技术。
的提高劳动力成本和对更高质量的日益增长的需求鼓励行业参与者选择编程过程中的自动化设备。
汽车，消费电子产品，医疗器械的套接字不断增加为更准确的数据，以及军事和国防用于增强安全性还鼓励行业参与者进一步减少包装规模。
增加IC包装的发展以低成本，低调和低功耗设计的高应用导致了集成电路市场的增长。行业竞争激烈，参与者必须根据市场需求提高产品质量和工艺技术。
积极的进步
插座制造商正在开发增强的设计，用于互连的高I / O，细距，低调应用，并遵守严重的性能和可靠性规定。关键行业竞争对手包括Aries Electronics（美国），Mill-Max MFG。公司（U.S.），Samtec，Inc。（美国），以及CNC Tech LLC（美国）。
Avnet，领先的全球技术解决方案提供商扩大了其分销协议Samtec，Inc。（美国）。该开发提供Samtec，Inc，亚太地区更大的覆盖范围，并继续推动其市场潜力。
Samtec，Inc。，高带宽和微间距互连系统的领先供应商，今天宣布收购nMode解决方案,奥罗谷，亚利桑那州。它也获得特里同制造技术,它是nMode Solutions的子公司。nMode智能模块，射频滤波器和评估板支持IC封装行业高性能、高密度的需求。利用Triton微技术专利玻璃核心技术，NMode Designers使用玻璃的卓越性能和材料特性来实现远远超出有机材料的显着小型化和集成。
宏观景研究深入了解全球微控制器套接字市场的报告：
//www.ayx084.com/industry-analysis/microcontroller-socket-market