晶圆和集成电路（IC）处理和存储，运输和处理市场：通信系统和消费电子产品对IC的需求不断增长

由于通信系统和汽车和消费电子产品中对综合电路（IC）芯片的需求不断增长，预计晶圆和IC运输和处理市场将在预测期内看到显着增长。此外，对ICS的需求不断增加，预计会增加对硅晶片的需求，而硅晶片的需求又可能会推动运输和处理产品市场。

预计该市场将由多个最终用途行业的晶体和ICS需求不断增长，包括消费电子，家用电器，汽车电子设备和通信系统。亚太地区硅晶片的制造商占整体生产的50％以上，然后通过在全球范围内广泛的分销网络使用晶片载体分布。

廉价的劳动力和低成本的制造成本预计将是该地区生产硅晶片的关键方面。随着汽车电子，消费电子设备和家用设备的ICS需求正在增长，预计在预测期内，对运输和处理产品的需求有望增加。

IC市场正在美国迅速增长，因为大多数主要IC制造公司都位于该国拥有亚太地区的生产设施，例如台湾，韩国和中国。此外，预计汽车和消费电子产品的复杂性增加将是IC市场增长的另一个关键方面。结果，对晶圆载体和IC运输和处理产品的需求可能会在预计期间上升。

WAFER和IC处理与存储，按地区按地区划分的运输与处理市场，2015年（％）

芯片的高成本加上​​大气条件变化和其他几个因素的高脆弱性，也需要可靠的载体产品。结果，诸如高密度塑料（HDPE），聚氟乙烯（PTFE）和其他具有高腐蚀，热和耐化学性的材料等材料的利用已提高了载货产品上IC芯片制造商的可靠性。

市场根据产品细分为晶圆运输和处理产品以及IC运输和处理产品。晶圆运输和处理包括几种类型的晶圆载体，例如载体环，晶圆盒和保护性晶圆载体袋。但是，由于这些产品在不同区域的使用量少量利用，该范围已被整合在晶圆载体下。

由于制造技术以及抗固定柔性材料作为携带介质的利用，载体磁带的渗透很高。但是，IC托盘在2015年和2016年的市场中占据主导地位，预计它将继续进行处理和运输，并允许系统运输ICS。此外，托盘的耐用性以及批量运输中的地役权预计将在预测期内推动需求。IC运输管市场预计将逐渐下降，这是由于其用IC托盘和载体磁带的替代而增加。

IC托盘进一步分为华夫饼干，金属托盘，JEDEC托盘和凝胶包。在处理和存储应用程序中，JEDEC托盘是由于适合加工和存储应用程序的高强度和有效设计而占市场份额的。但是，在运输和处理申请中，华夫饼干占市场的80％以上。这可以归因于该产品提供的高保护以及可以容纳在托盘上的大量IC芯片。

该市场根据该地区的基础，纳入北美（美国），欧洲（法国和德国），亚太地区（中国，日本，台湾和韩国），中部和南美（巴西）以及中东＆非洲。台湾是全球硅晶片的主要生产国，其次是韩国，日本和中国。结果，亚太地区在2015年占了50％以上的晶圆产量。

市场上的主要参与者不断投资于研发项目，以提高当前产品的性能并开发新产品，以优势比市场上的其他参与者获得竞争优势。Entegris的广泛分布渠道使公司有益于全球市场，并为其客户提供最佳质量服务。ayx爱游戏热门直播

关于全球晶圆和综合电路（IC）运输和处理市场的深入报告：

//www.ayx084.com/industry-analysis/wafer-integrated-circuits-ic-shipping anding-market