3D半导体包装市场规模，份额和趋势分析报告按应用，区域前景，竞争策略和细分市场预测以及细分市场预测，2019年至2025年

全球3D半导体包装市场预计将在不久的将来以超过16.5％的复合年增长率增长。

三维集成电路是通过堆叠硅晶片制造的，并通过硅VIA（TSV）垂直互连晶片，这进一步使它们能够以较小的功率与常规技术相比，以较低的功率行为。

对具有更高容量和较低存储的设备的需求不断增长，这是预期推动DRAM和NAND市场的关键因素之一。此外，随着对消费电子产品的需求不断上升，预计MEMS设备以及图像传感器的销售将在预测期内见证大幅增长，从而增加了各种设备中3D IC的采用。

预计对平板电脑，可穿戴设备，低端智能手机和其他连接的消费品的需求不断增长，其中关键参与者强调新的包装技术，预计将推动3D半导体包装市场的增长。

使用硅-VIAS技术的3D半导体包装用于将半导体技术集成到微电动模块中，并堆叠稀薄的半导体芯片。预计网络设备的带宽要求以及存储容量将以显着的速度增长。绝缘晶片上的硅是3D IC制造的首选，其中它有助于减少不需要的热量产生。

微电子模块有助于用于便携式电子系统（例如生物医学解决方案，智能手机和传感器）的小型化。关键市场趋势之一包括引入IC的多芯片包装。

对于大多数集成电路制造商，商业真实性包括随着资本支出的增加而减少晶圆尺寸。在生产过程中引入了较新的芯片包装，例如三维IC和2.5D集成电路（2.5D IC），使制造商能够保持其电路。例如，预计中国等发展中经济体将更多地关注先进技术。2.5D IC和3DIC Technologies致力于通过（TSV）技术和插入器通过硅通过硅垂直堆叠多个模具。硅通过技术提供了通过集成电路的短临界电路，从而创建了快速输出和输入。

与传统配置相比，使用高级技术的应用程序处理器预计将较小，更快。3D技术有助于提高带宽，提高性能以及功率效率。三维半导体技术还有助于降低风险和降低成本，从而使其成为各种应用程序的可行解决方案。

该技术包括重要的好处，例如异质整合，其中电路层建立在具有多样的过程的不同晶片上。较短的互连以及电路安全性也是3D技术提供的关键好处。三维集成电路线的电容比传统的有线技术更高。此外，敏感的电路被分为不同的层，以模糊每一层的功能。与传统配置相比，三维IC技术还致力于提供更大的芯片连接性。

3D半导体包装市场可以根据包括有机基材，底部填充材料，铅框架，液体封装，粘合线，晶圆级包装介质，热接口材料，模具化合物，模具化合物，模具附件和焊球球的材料进行细分。不同的最终用途垂直行业包括汽车，消费电子，航空航天，ICT，生物医学，研发以及军事应用。预计消费电子设备和ICT将是参与采用综合电路的关键垂直领域，从而在预测期内提高市场增长。这可以归因于更高的带宽以及IC的高芯片密度，这使其在上述域中非常适合它们。

主要的3D半导体包装市场参与者包括300万公司，高级半导体工程，微米技术，联合微电子技术，Stats Chippac，台湾半导体制造，三星电子，IBM，Stmicroeleyletronics和Xilinx。