到2027年,全球复合半导体材料市场规模将达到4690万美元,预计在预测期内将以3.8%的复合年增长率(CAGR)增长。不断增长的产品在各种电子应用中的使用,包括电子薄膜涂层、电子晶圆和集成电路,预计将推动市场。随着工业化的发展,数据交易增加,从而促进了全球半导体市场的增长。化合物半导体材料由于具有较高的抗辐射性能,被应用于火箭涂料和连体衣涂料等科学领域。这一趋势很可能在预测期内补充市场增长。
由于中国拥有一个巨大的半导体中心,预计中国将在未来几年主导全球市场。这可以归因于较低的制造成本,降低了整体运营成本,增加了利润。该国电子制造业的增长预计将在预测期内推动产品需求。与其他化合物半导体材料相比,碳化硅材料的生产成本较低,因此市场面临着碳化硅材料替代的内部威胁,从而导致碳化硅材料越来越受青睐,以降低最终产品的总体成本。
2019年7月,日本经济产业省(METI)宣布,将限制氟化聚酰亚胺、光阻剂和氟化氢的出口,这些产品对制造半导体和智能手机显示屏至关重要,以破坏现有的全球半导体价值链。此举严重影响了韩国的半导体生产。
纳米技术被广泛应用于生产具有极大表面积与体积比的复合半导体材料,从而使材料根据性能具有更大的表面积,用于电子器件的制造和构造。该技术被广泛用于制造汽车和智能手机的半导体器件。
发光二极管(led)中化合物半导体的使用越来越多,是化合物半导体产业增长的关键因素。led正在取代其他类型的传统照明,如卤素灯泡。商业和家庭对荧光灯和白炽灯的需求是巨大的。
此外,led被广泛应用于汽车行业,因为与传统照明相比,它们提供了更明亮的照明。预计LED照明的使用增加将有利于化合物半导体行业。根据国际能源署(IEA)的数据,到2021年,全球近50%的建筑被led覆盖。
数据中心对复合半导体的需求正在推动市场增长。数据中心广泛使用收发器来发送或接收信号。在收发器中使用复合半导体提高了它们的速度。高速收发器需求的增长可能会推动未来几年的市场需求。
与化合物半导体的成本相比,硅导体的平均材料成本较低,这可能会抑制市场需求。然而,国防部门对射频设备易于操作的市场需求不断增长,可能会为投资组合创造机会。2021年,美国政府用于军事和国防活动的支出为8010亿美元,约占全球军费支出的38%。
III-V类化合物半导体材料在市场上领先,2019年占全球收入的52.0%以上,原因是其广泛应用于晶体管、led、激光器和半导体太阳能电池5克,物联网以及智能汽车。它们更高的功率效率和独特的光学性能使它们比硅基半导体更具优势。
预计光电子行业的增长将在预测期内推动对II-VI类化合物半导体的需求。II-VI族化合物半导体材料具有较大的带隙,因此在光电子学短波长应用中很受欢迎。
由于对SiC半导体的需求不断增长,预计IV-IV组在预测期内将实现4.4%的最快复合年增长率。与硅相比,SiC具有10倍的击穿电场强度,更广泛的p型和n型控制范围,更高的电压容忍度,在更高温度下工作的能力,以及3倍的带隙。
人口的增长电动汽车随着越来越多的电动汽车制造商在DC-DC转换器中使用SiC肖特基势垒二极管或mosfet,预计(电动汽车)市场将成为SiC的关键驱动因素。越来越多地使用SiC半导体的其他终端用途行业包括军事系统、传感器系统、太阳能逆变器和其他电源以及风力涡轮机。
由于移动和无线通信对半导体的高需求,2019年电信行业主导市场,占全球收入的41.0%以上。GaAs基板用于智能手机的功率放大器和开关。由于其比硅半导体的高速度和效率,它们在无线通信中的应用进一步增加。
这些材料广泛应用于航空航天和国防工业,应用范围广泛,包括空间和飞机的电源供应商、固态继电器和承包商以及VLF发射机。不断增长的国防开支和战斗机、坦克和装甲航母上电子内容的使用预计将增加市场增长。
由于对电子电器半导体的广泛需求,电子和消费品应用领域预计在预测期内将实现4.6%的快速复合年增长率。砷化镓,磷酸铝,还有碳化硅是这些应用的一些常用产品。
在各种终端应用中,包括电动汽车和医疗保健,对产品的需求正在广泛增加。在交通运输行业,电机驱动包括电动汽车、叉车和机车,而非电机驱动包括车辆电子点火、车辆电压调节和交通信号控制。
亚太地区主导市场,2019年占全球收入的51.0%以上,原因是消费电子制造业需求激增,加上产品渗透率高。该地区的快速城市化和可支配收入的增加预计将进一步促进消费电子产品的扩张,从而促进市场的增长。
北美市场预计将受到美国、加拿大和墨西哥终端行业需求增长的推动。外国制造商被迫通过靠近该地区来扩大目标市场,这导致了产能扩张和收购。
到2027年,欧洲市场预计将达到970万美元。该地区的汽车行业预计将成为该产品的一个关键终端市场。人工智能、汽车电气化和数字化等新兴技术是该地区的主要增长动力。
由于工业增长,中美洲和南美洲的基础设施发展日益增长,预计将促进电子行业的增长,这预计将推动产品需求。在预测期内,不断增加的投资和有利的政府政策预计将对市场增长产生积极影响。
由于技术驱动型公司的存在,市场高度分散,专注于从产品提供的角度区分。公司还专注于通过各种方法获得与各种服务产品相关的核心竞争力,包括并购、战略联盟和横跨价值链的垂直整合。产能扩张和收购是主要参与者为满足区域市场日益增长的需求而采取的战略。在汽车、电子和可再生能源系统中采用复合半导体功率器件在过去几年中显著增加,预计在未来几年将获得额外的动力。
2022年5月,JX日本矿业和金属美国公司获得了日本国际合作银行的资金支持,用于在美国亚利桑那州建设一个新设施
2022年4月,信越化学有限公司。宣布开发一种新型热界面硅橡胶片,称为“TC-BGI系列”,用于电动汽车部件,符合高压小部件技术的进步
2022年5月,IQE plc和Porotech达成战略合作伙伴关系。此次合作的目的是扩大、开发和商业化由Porotech发明的独特晶圆技术,即“PoroGaN”。
2021年10月,IQE与GlobalFoundries达成战略合作伙伴关系。这一长期合作伙伴关系的重点是在硅技术上设计氮化镓,用于无线和移动基础设施领域
化合物半导体材料市场的一些突出参与者包括:
SK siltron股份有限公司
住友电气工业株式会社
JX日本矿业金属
古川株式会社
信越化工有限公司
昭和坚子k.k。
厦门宝威新材料有限公司
Freiberger复合材料有限公司
WIN半导体公司
以PLC)
报告的属性 |
细节 |
2020年市场规模价值 |
3570万美元 |
2027年的收入预测 |
4690万美元 |
增长速度 |
从2020年到2027年的复合年增长率为3.8% |
估算基准年 |
2019 |
历史数据 |
2016 - 2018 |
预测期 |
2020 - 2027 |
量化单位 |
从2020年到2027年的营收百万美元和复合年增长率 |
报告覆盖 |
收入预测,公司排名,竞争格局,增长因素和趋势 |
部分覆盖 |
产品、应用、地区 |
区域范围 |
北美;欧洲;亚太地区;中南美洲;中东和非洲 |
国家范围 |
美国;加拿大;德国;英国;中国;印度;日本;韩国;台湾;巴西 |
主要公司简介 |
住友电气工业株式会社;JX日本矿业金属;古川株式会社;信越化工有限公司;昭和坚子k.k。 |
自定义范围 |
购买后免费定制报告(相当于最多8个分析师工作日)。增加或变更国家、地区、部门范围。 |
定价和购买选项 |
利用定制的购买选项,以满足您的确切研究需求。探索购买选择 |
本报告预测了全球、区域和国家层面的收入增长,并分析了2016年至2027年每个细分市场的最新行业趋势和机会。为了本研究的目的,Grand View Research根据产品、应用和地区对全球化合物半导体材料市场报告进行了细分。
产品展望(收入,百万美元,2016 - 2027)
集团IV-IV
集团III-V
群族化合物
应用展望(收入,百万美元,2016 - 2027)
电子及消费品
航空航天与国防
电信
其他人
区域展望(收入,百万美元,2016 - 2027)
北美
美国
加拿大
欧洲
德国
英国
亚太地区
中国
印度
日本
韩国
台湾
中南美洲
巴西
中东和非洲
b。2019年,全球化合物半导体材料市场规模估计为3480万美元,预计到2020年将达到3570万美元。
b。复合半导体材料市场预计从2020年到2027年将以3.8%的年复合增长率增长,到2027年将达到4690万美元。
b。由于III-V类化合物半导体材料广泛应用于5G、物联网和智能汽车的晶体管、led、激光和太阳能电池,因此在市场上占据主导地位,2019年占全球收入的52.0%以上。
b。在复合半导体材料市场上运营的一些主要参与者包括SK siltron株式会社、住友电气工业株式会社、JX日本矿业金属、FURUKAWA株式会社、信越化学株式会社、昭和电工株式会社、厦门Powerway先进材料株式会社、Freiberger复合材料有限公司、WIN半导体株式会社和IQE PLC。
b。推动复合半导体材料市场的关键因素包括对半导体生产的产品需求不断增长,再加上产品渗透率不断提高和技术创新不断增加。