全球计算机微芯片市场预计将在预测期内显著增长。计算机微芯片是包含计算机电路的封闭单元,可用于电子设备中与逻辑或内存相关的功能。市场增长可能归因于需求的增加和不断的产品创新等因素。然而,制造设施的设置成本很高,这可能继续对该行业构成挑战。在智能手机中使用微芯片的增加也预计将在未来7年推动计算机微芯片市场的需求。智能电视和健康监测器等现代设备也使用微处理器,这可能会对经济增长产生积极影响。
创新有望成为该行业最强劲的增长点之一。手机制造商在他们的产品中广泛使用这些半导体芯片,随着这些公司的健康销售,这些公司不断向芯片制造商施加压力,要求他们为他们提供高质量的组件,这导致了各种制造商的创新产品,这些制造商旨在获得这些科技巨头的供应合同。电子元件尺寸的持续减小是另一个因素,由于对紧凑和轻量化设备的需求上升,这可能会推动行业增长。
英特尔和三星等主要行业参与者已经开始与各种设备设计师合作,以了解半导体芯片在不同设备上的作用。这些公司创造了利用微芯片制造新系统的市场机会。
被称为晶圆厂(fab)的半导体芯片制造工厂需要最先进的设施,这需要大量的投资,再加上快速变化的生产技术,为市场创造了一个具有挑战性的局面,并允许少数成熟的制造商成功渗透到市场,使新进入者的力量较低。此外,任何设计上的创新都需要改变现有机械的制造过程,并带来经济挑战。该行业被激烈的竞争和技术发展所确定,这在新产品的推出方面产生了不确定性,导致公司在特定领域发展核心竞争力,从而导致技术的分叉,并随后挑战行业增长。
该行业包括三种公司类型;集成设备制造商(IDM),如英特尔、三星和德州仪器;无晶圆厂制造商,如高通、AMD、NVIDIA;代工公司包括联华电子和台积电(TSMC)和公司(UMC)。微芯片应用于消费电子、汽车、军事和民用航空航天工业。由于在计算机和移动电话中广泛使用芯片进行处理,预计数据处理和通信将在当前市场中占据相当大的份额。随着智能技术的出现,计算机微芯片行业的需求也将大幅增加消费电子产品增加计算机在汽车和军事领域的应用。
由于快速变化的技术和高资本投资,只有少数公司能够参与竞争,因此该行业正在走向整合模式。微芯片设计和制造的主要参与者是三星、英特尔、博通、高通、AMD和台积电。上述参与者表现出强大的立足点,使得较小的公司由于缺乏规模经济而难以盈利。较大的公司不断收购新的较小的企业,从而产生新的能力和新的市场,同时使行业的结构更加稳固。
半导体芯片架构和设计通常符合摩尔定律(微芯片中的晶体管数量几乎每两年翻一番),这可能会导致更多集成设备制造商选择退出生产,专注于设计芯片以获得更好的盈利能力。像英特尔这样的领先品牌正在意识到这个行业的局限性,在公司发现对他们的产品有健康的需求之前,他们不愿意投资制造工厂。制造企业在供应链整合和生产方面面临挑战,因为客户不确定他们想要的技术;因此,对这些生产企业来说,预测订单和需求就成了一项乏味的任务。
尽管面临挑战,全球微芯片市场仍在继续增长;然而,关键公司的数量正在逐渐减少,只有少数制造商将继续留在这个行业。由于制造商有限,各种提供支持设备或服务的公司可能不得不相互竞争,以达到他们的经济前沿。ayx爱游戏热门直播