2018年,全球电子电气粘合剂市场规模为43亿美元,预计2019年至2025年CAGR将达到6.7%。由于几项创新和消费电子产品销售的增加,电子电气行业的扩张推动了对粘合剂的需求。
随着生产能力的提高和研发投入的不断增加,电子电气行业正在发生显著的变化。此外,市场目前观察到发达国家和发展中国家对电子电气设备的需求不断增长。制造业的低操作和劳动力成本,特别是在中国,有助于各种产品和设备的生产。
医疗设备和可穿戴设备的普及正在快速增长。预计在预测期内,用于粘合医疗器械各种组件的粘合剂需求的增加将推动市场增长。亚克力电气和电子胶粘剂的性能特点有助于降低设备的总成本,减少制造电气和电子过程中所涉及的耗时程序。
在过去的几年里,胶粘剂正在取代医疗部门的各种紧固系统。产品如压敏、结构和非结构粘合剂被用于许多应用。无需任何表面准备,基材如塑料、橡胶和金属可以在粘合剂等粘接产品的帮助下粘接。
该市场主要是由印刷电路板(pcb)粘合剂的需求上升所驱动的。应用如导线跟踪,灌封和封装组件,电路板的保形涂层,表面贴装组件的粘接需要各种类型的产品,如用于粘接目的的粘合剂。对电脑、笔记本电脑、智能手机、家用电器、工业和电力设备、控制和导航系统以及航空航天监控和测试设备的需求不断增加,需要大量的粘合剂产品。在预测期内,对这些产品需求的增长可能会使电气和电子粘合剂市场受益。
2018年导热产品领域的价值为13亿美元。元件中与热相关的挑战会导致电气和电子设备的故障。在这种情况下,导热产品提供了导热路径和抵抗增加的热量。硅树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂是产品中常用的几种树脂类型。
在数量方面,2019年至2025年,导电产品领域预计将以6.2%的复合年增长率增长。诸如表面贴装设备和集成电路等应用需要导电性,以确保正常工作。该产品的效率和成本效益的提高预计将有助于市场增长。
预计在预测期内,UV固化产品将以最快的速度增长。高性能电气和电子设备需要良好的绝缘性能和导热性,这可能有利于这一细分市场的增长。这部分的其他产品包括聚酰亚胺、硅酮和氰基丙烯酸酯。
从数量上看,表面贴装设备是最大的应用领域,在2018年占43.2%的市场份额。世界各地电子电气制造业的扩张是推动粘合剂需求的主要关键因素。根据日本电子和信息技术产业协会(JEITA)的数据,2018年全球电子和信息技术产业产值为2.93万亿美元。
该产品预计将见证反向变压器、汽车动力总成和继电器的需求增长。在收入方面,灌封和封装领域将在2019年至2025年期间以6.9%的复合年增长率增长。装配后清洗过程中与环境相关的问题可能会破坏焊锡结合。暴露在恶劣的温度和压力条件下会削弱焊锡结合。为了克服这些挑战,制造商开始使用高粘结强度的环保型粘合剂。
各种供应商一直致力于为中型和紧凑型汽车提供高性价比的驾驶辅助系统(ADAS)。亚太和欧洲地区的新汽车评估项目已经要求车辆配备车道偏离预警和自动紧急制动等各种系统。亚太地区成为最大的区域市场,2018年的交易量为734.1万吨。
印度、日本和中国电器和电子产品产量的增加很可能有利于粘合剂等粘结产品的消费。例如,根据JEITA的数据,2019年日本电器和电子产品的产量预计将实现1%的同比增长。在日本,工作方式改革、强劲的打印机、电脑需求以及汽车电器设备的消费等因素预计将对该行业的增长产生积极影响。
在收入方面,预计北美市场在预测期内将以6.1%的复合年增长率增长。在显示和通信设备中,电子元件对管理精度和保护的高要求是电子粘合剂需求的主要因素。军事和航空航天领域对电子产品日益增长的需求预计将推动该区域市场对粘合剂的需求。
预计未来几年,市场参与者将专注于环保粘合剂产品。许多生产商正在开发新的材料和配方,以抵御超高温。市场竞争非常激烈,因为许多制造商都在各个国家增加他们的生产能力。
电子电气领域的技术进步,加上研发投资,有望使参与者在市场上获得竞争优势。一些参与者包括3M公司、H.B. Fuller、汉高公司、陶氏化学、赢创和Masterbond。
属性 |
细节 |
估算基准年 |
2018 |
实际估计/历史数据 |
2014 - 2017 |
预测期 |
2019 - 2025 |
市场代表 |
产量以千吨计,收入以百万美元计,2019年至2025年复合年增长率 |
区域范围 |
北美,欧洲,亚太,中南美洲,中东和非洲 |
国家范围 |
美国、德国、意大利、法国、中国、印度和日本 |
报告覆盖 |
收入预测,公司份额,竞争格局,增长因素和趋势 |
15%免费定制范围(相当于5个分析师工作日) |
如果您需要的特定信息目前不在本报告的范围内,我们将作为定制的一部分提供给您 |
本报告预测了全球、区域和国家层面的收入增长,并提供了2014年至2025年各细分领域的行业趋势分析。为了本研究的目的,Grand View Research根据产品、应用和地区对全球电子电气粘合剂市场报告进行了细分:
产品展望(量,千吨;收入,百万美元,2014 - 2025年)
热导电
导电
UV固化
其他人
应用前景(量,千吨;收入,百万美元,2014 - 2025年)
表面贴装器件(芯片键合)
盆栽和封装
保形涂料
其他人
区域展望(体积,千吨;收入,百万美元,2014 - 2025年)
北美
美国
欧洲
德国
法国
意大利
亚太地区
中国
印度
日本
中南美洲
中东和非洲