全球静电放电包装市场涉及使用材料来保护对静电放电敏感的设备。静电放电(ESD)封装为半导体和印刷电路板(pcb)等电子元件的存储提供了重要的解决方案。它还有助于这些电子产品的安全运输。从本质上讲,与包装有关的防静电性能包括抗静电充电(摩擦充电)、电荷耗散和电荷屏蔽。
根据产品,防静电包装市场可以分为袋,托盘,收缩膜,泡沫和蛤壳等。袋子部分占市场的最高份额,包括类型如泡沫(缓冲),导电管,和静电屏蔽。在过去的几年里,防静电袋的定制生产加上运输的便利增加了产品需求,预计这一趋势将在预测期内持续下去。
推动ESD封装需求的一个重要因素是对智能设备的需求不断增长,以及这种电子设备的小型化。要求使用防静电包装的另一个重要因素是在处理和运输过程中有各种关于易受静电影响的设备的安全标准。在这方面,电子工业为电子设备制造商制定了公认的标准,以显示合理的一致性。
此外,ESD封装技术在汽车、国防和军事、制造、医疗保健、航空航天等终端应用领域有广泛的应用范围。在汽车工业中,该技术的主要功能是确保/便利安全可靠的处理和运输高价值电子零件/组件,并将运输成本降至最低。
静电放电包装市场也见证了ESD包装技术在汽车工业中越来越多的采用。考虑到亚太地区汽车工业的良好表现,预计这一趋势将得到推动,特别是在亚太地区。全球ESD包装市场的增长受到一系列挑战的限制。在抑制因素中,突出的是产品中金属粉末的存在所造成的负面影响。已知金属粉末在与水接触时,会损坏存储的设备和部件,从而导致腐蚀。ayx备用
从地理上看,由于电子设备制造商集中在日本、中国和韩国等国家,亚太地区在产品市场上占有最大的份额。该地区对采用防静电包装的智能设备的需求不断增加作出了重大贡献,而该地区迅速发展的消费电子工业也充分补充了这方面的需求。消费电子行业要求音频系统、智能手机、电视等使用防静电包装。该地区的高手机订阅率进一步推动了全球手机行业,预计这一趋势将在预测期内持续下去。
主要的市场参与者包括巴斯夫、Desco Industries、DowDuPont、PPG Industries和TIP Corporation。大型市场参与者的存在导致了主要参与者之间的激烈竞争。在知名企业部署的各种策略中,定制的ESD包装已被证明是有回报的,并为市场参与者提供了充分的空间来扩展他们的全球影响力。此外,为了抵御市场竞争,市场参与者一直在利用合并和收购的好处。对于中小型静电放电包装厂家来说,注重产品创新已经推动这些厂家在全球静电放电包装市场站稳了脚跟。