嵌入式非易失性存储器市场规模,分享和趋势报告

嵌入式非易失性存储器2012 - 2022年各产品(eFlash, eE2PROM, FRAM),各地区(北美,欧洲,亚太,拉丁美洲,中东和非洲)的市场规模,份额和趋势分析报告,以及市场预测

  • 出版日期:2016年12月
  • 预计基准年:2015年
  • 报告ID: gvr - 1 - 68038 - 333 - 1
  • 格式:电子(PDF)
  • 历史数据:2012 - 2015年
  • 页数:54

报告概述

2014年全球嵌入式非易失性记忆市场规模为12990万美元。市场增长归因于发展中国家的基于机构的设备和服务的普及。ayx爱游戏热门直播无处不在的连接需求需要快速地部署廉价和低功耗的产品,具有安全地沟通的能力。因此,估计基于物联网的设备和服务的扩散可以在预测期间显着促进需求。ayx爱游戏热门直播

中国ENVM市场由产品,2012 - 2022(百万美元)

中国eNVM市场

嵌入式非易失性存储器是一个小型芯片,用于满足各种各样的芯片嵌入式系统应用程序。它主要用于智能卡,SIM卡,微控制器,PMIC,显示驱动器IC,用于数据加密,编程,修剪,识别,编码和冗余。制造商专注于为基于IOT的设备中使用的MCU提供安全的envms。

预计与enchms相关的高效率和紧凑的设计将取代相对庞大的,常规,独立的非易失性存储器。它是基于物联网的微控制器设备的关键组件之一。低功耗和低成本嵌入式非易失性存储器的使用可以显着降低消费电子产品成本,这也预计未来几年的弹射产品需求也是如此。由于在最脆弱的物理层上提供的安全层,预计将在连接的设备中的安全性不断增长的需求,以便为在最脆弱的物理层中提供的安全层,这不能通过被动,半侵入性和侵入方法突破。这些存储器也用于汽车,特别是在朝上显示器和下一代技术中,如键盘较少的按钮开始功能。因此,预计对智能汽车的需求越来越大,在未来八年内催化嵌入式非易失性内存市场增长。智能手机等设备的小型化以及汽车组件具有溶解的制造商,以减少过程节点尺寸而不会影响性能。例如,中国制造商Hhgrace正在投资研发,以缩小流程节点以提供紧凑且有效地执行envm解决方案,PWM IC和MEMS芯片。

产品见解爱游戏ayx电子竞技

由于在汽车、智能卡、消费类电子产品和工业应用。然而,在物联网微控制器设备中采用EFLASH的转变可能会推动汽车领域的EFLASH增长。

EE.2PROM与功能,耐用性,密度以及读写吞吐量密切相关。但是,ee的大小2PROM由于安全模块集成而在从SIM卡,社会安全卡,U-key和银行卡扩展到各种安全IC的应用区域,因此广泛变化。然而,预计具有高效安全技术的其他几种产品,如RRAM和STT-RAM,慢慢取代EE2预测期内的PROM。

英国ENVM市场份额由产品,2014年(百万美元)

英国eNVM市场

铁电随机存储器(FRAM)是一种混合存储器,可以有效地替代直闪存储器和SRAM的组合。CMOS技术消除了FRAM中有关密度的问题,因此有望提供增长的途径。与eFlash和eE相比,FRAM需求较低2舞会。FRAM主要用于与物联网设备和系统相关的微控制器。电阻式RAM (RRAM)是另一种嵌入式混合存储器,能够在一个芯片上存储高达1tb的数据,利用不同配置的多个单元的3d堆叠能力,以节省空间,同时仍然增加存储限制。

区域的见解爱游戏ayx电子竞技

2014年,亚太地区在Envm需求方面被出现为领先地区,同年占市场份额的30%以上。这可能归因于制造基于IOT的设备的公司的需求上升。

增加产业化以及来自再生电子废物的低成本原料的可用性将是提供市场增长途径的关键因素。在该地区迁移多种微电子和智能电子制造商,以降低制造成本,主要与劳动力相关,也预计将在未来八年内推动区域需求。

由于硅实验室等关键MCU制造商,预计北美envm市场预计将目睹相当大的增长,如硅实验室和德州仪器。但是,在开发地区的上述公司迁移制造单位以获得成本优势可能会在未来几年内稳定需求。

主要公司与市场份额见解爱游戏ayx电子竞技

eNVM产品制造商强调通过制造高度紧凑的工艺节点来缩小半导体方面的规模,同时提高效率和降低成本。主要行业参与者将重点放在整合或嵌入几个与应用程序相关的模块上,如用于智能卡和安全ic的安全模块,作为其核心业务战略的一部分。

主导市场的主要公司包括GlobalFoundries,United Microcontroller Corporation(UMC),半导体制造国际公司(SMIC),Hhgrace,Kilopass和Ememory Technology Inc。

嵌入式非易失性存储器市场报告范围

报告的属性

细节

2020年的市场大小值

33830万美元

2022年的收入预测

4.715亿美元

增长速度

2016 - 2022年复合年增长率17.9%

基准年估计

2015

历史数据

2012年 - 2015年

预测期

2016 - 2022

量单位

2016年至2022美元的收入超过一百万美元和复合年度

报告报告

收入预测,公司排名,竞争格局,增长因素和趋势

部分覆盖

产品和地区

区域范围

北美;欧洲;亚太地区;拉美;m

国家范围

我们。;加拿大;英国;德国;法国;印度;日本;中国;巴西;和墨西哥

关键的公司介绍

全球铸造厂;联合单片机公司(UMC);中芯国际半导体制造有限公司;HHGrace;Kilopass;以及memory Technology Inc.。

自定义范围

免费报表定制(相当于8个分析师工作日)。国家、地区和部门范围的增加或变更。

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报告涵盖的部分

本报告提供2012年至2022年全球、地区及国家层面的收入增长预测及各细分市场的行业趋势分析。为此,Grand View Research根据产品和区域对全球嵌入式非易失性存储器市场进行了细分:

  • 产品展望(收入,百万; 2012 - 2022)
    • eFlash

    • eE2PROM

    • FRAM.

    • 其他人

  • 区域前景(收入,十亿美元; 2012 - 2022)
    • 北美

      • 美国

      • 加拿大

    • 欧洲

      • 英国。

      • 德国

    • 亚太地区

      • 中国

      • 印度

      • 日本

      • 台湾

    • 拉美

      • 巴西

    • 中东和非洲(MEA)

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