微控制器插座市场分析产品（DIP，BGA，QFP，SOP，SOIC），按应用程序（工业，消费电子，汽车，医疗设备，军事和国防），按地区和分部预测，2018 - 2024

行业见解爱游戏ayx电子竞技

全球微控制器插座市场规模在2015年的估价为843.7百万美元。在沟通，汽车和工业部门的微控制器应用中增加了促进了包装市场的增长。微控制器安装在电子设备中并控制设备执行的各种操作。该技术有助于电子设备的无缝管理。

2014 - 2024年各地区QFP市场(百万美元)

低功率市场嵌入式系统预计该技术提供低功耗，最佳数据带宽和丰富的界面支持。增加了对增强技术的需求，降低了燃料消耗，也有望推动行业增长。制造商也旨在设计和制造动力总成应用，这反过来又会积极影响包装市场。

越来越多的IC封装开发以低成本，低调和低功耗设计提供高应用，导致了集成电路的增长。OEM，系统开发商，铸造，包装和测试分包商，芯片制造商和无晶圆厂芯片公司正在放置高风险，高赌注在下一代包装解决方案上投注能够更快，更好，更便宜的结果而不是进步晶圆加工。

不断增长的可用性和移动性的需求正在推动小型化，导致重量和功耗减轻。这导致每个芯片的功能增强，输入和输出越高，以及更小的封装尺寸，可降低封装高度和循环。此外，铜线显着降低了包装成本，同时提供了提高的生产率。

应用洞察爱游戏ayx电子竞技

申请部门被隔离成五大类，包括汽车，消费电子，工业，医疗设备和军事和国防。汽车部门预计将成为2015年产业份额超过25％的第二大申请部门。

汽车段中的应用包括用于支持小型设计并提供高度集成度的身体电子，驾驶安全性和信息设备，这将进一步提高对预测期的需求。对于计量和电力线通信的智能能量不断增长的需求也有望促进对预测期的工业应用需求。智能电表提供高精度，这有助于提高仪表的性能，并导致业界的需求增强。

产品见解爱游戏ayx电子竞技

基于产品，该市场被分段为双线封装（DIP），球栅阵列（BGA），四边形封装（QFP），小型轮廓包（SOP）和小型轮廓件（SOIC）。

微控制器插座市场，分产品，2015 (%)

由于工业部门的需求日益增加，BGA微控制器插座还预计将在预测期上表现出显着的增长。BGA用于集成电路和面积型表面贴装包装。这些产品从销网格阵列（PGA）下降。它们是一个带有一个面部覆盖有栅格的封装，在网格图案中，在操作中，在印刷电路板和集成电路之间进行电信号。

区域的见解爱游戏ayx电子竞技

由于日本和中国等国家的需求增长日益增加，亚太微控制器插座市场预计会在预测期内显着增长。在各种应用中，微电子工业的套接字不断增长的需求导致了增强的增长。

由于智能能源部门和无线通信部门的发展日益增加，北美微控制器插座市场也有望在预测期内稳步增长。

有竞争力的见解爱游戏ayx电子竞技

关键球员专注于行业内的产品开发和创新。供应商正在选择合并和收购和战略联盟，以维护其主导地位，并在市场上扩大业务。

插座制造商正在开发增强设计，用于高I/O、细间距、低轮廓应用的互连解决方案，并遵循严格的性能和可靠性规定。主要的行业竞争对手包括Aries Electronics(美国)，Mill-Max Mfg。公司(美国)，Samtec, Inc.(美国)和CNC Tech LLC(美国)。

报告范围

属性	细节
基准年估计	2015年
实际估计/历史数据	2014 - 2015
预测期	2016年 - 2024年
市场代表性	百万美元，2016年至2024美元的千元批量的收入
区域范围	北美，欧洲，亚太地区，拉丁美洲和MEA
国家范围	美国，加拿大，英国，德国，日本，中国，印度，巴西，墨西哥
报告覆盖	收入预测，公司份额，竞争格局，增长因素和趋势
15％免费定制范围（相当于5个分析师工作日）	如果您需要目前未在报告范围内的特定市场信息，我们将为您提供作为定制的一部分

报告涵盖的部分

本报告预测全球，区域＆国家层面的收入增长，并对2014年至2024年的每个子部分的最新趋势和机会进行了分析。为了本研究的目的，大观研究已经分段了微控制器套接字市场在产品，应用和区域的基础上：

• 产品展望（收入，百万; 2014 - 2024）

  • 蘸

  • BGA.

  • QFP.

  • SOP

  • so

• 应用展望(收入，百万美元;2014 - 2024年)

  • 汽车

  • 消费电子产品

  • 工业的

  • 医疗设备

  • 军事和国防

• 地区展望(收入，百万美元;2014 - 2024年)

  • 北美

  • 欧洲

  • 亚太地区

  • 拉美

  • 中东和非洲(MEA)