2015年全球光子集成电路(IC)市场规模(PIC市场规模)估计为30090万美元。PIC是一种集成电路,它利用光子在可见光或近红外光谱中传递信息信号。虽然类似于电子集成电路,但是光波长的照片使用速度,增强功能和更高集成的增加的益处。光子IC欠他们的创世纪,需要开发和部署传统的铜的传输和电子IC无法粘附的高速数据传输。
除了硅之外,光子IC由诸如磷化铟(InP),砷化镓(GaAs)和铌酸锂(LINBO3)制成的材料制成。利用大规模制造的能力,加上能够支持数百个功能的高度集成电路的制造,以帮助PIC在各种行业中采用。照片在其他方面发现它们在发射器,接收器,可调谐激光器,调制激光器和波导中使用。光子ICS在传感,光通信,光信号处理和光学信号处理和光学信号处理中被广泛使用生物学学并可在未来几年中见证新颖,创新行业应用。它们已在不同的行业垂直方面使用,包括电信网络,互联网连接,数据传输和高速计算。
全球光子IC市场,2014 - 2024(亿美元)
特征在于诸如体积小,低功耗,更高的效率和可扩展功能的卓越属性,因此PICS一直是在许多需要最佳性能和小型化的设备和设备中的电子设备的合理替代。这些IC的卓越特征导致他们在移动电话,笔记本电脑和其他移动设备和外围设备中的集成,这反过来又会增加其在消费电子部门中的采用。嵌入式计算能力,高水平的集成功能,低重量,功率效率和超尺度性能预计会导致可预见的未来对光子IC的需求。
数据中心和网络服务提供商,电信,高速互联网和云服务提供商以及自动化和仪器解决方案提供商预计将成为PIC行业进步的主要受益者。ayx爱游戏热门直播凭借其特殊的速度,效率和功能,它们可能会影响结构工程,运输和航空航天,化学传感器,化学传感器和能源和公用事业行业在未来八年的范围内。
激光组件段在光子集成电路市场中保持最大的份额,由于其广泛使用钻孔,焊接,切割,标记和雕刻。Mux / Demux组件段持有第二大份额。预计在未来几年内广泛使用光纤在通信中的份额将通过光学放大器引发最高增长的光放大器。
集成分段由三种类型组成,包括单片,混合动力和模块。其中,单片集成型占主导地位,因为它提供了显着减小的尺寸,重量和功率。混合和模块集成类型一起占剩余的共享。
磷化铟(InP)部分在整体原料段的份额中引领市场。高数据速度和传输速度的不断增长是对基于磷酸铟的光子IC的需求。它紧随其后的是二氧化硅 - 硅段。在预测期间,基于硅基的PIC预计将增长最快。
光学通信在申请的基础上占据了PIC行业。近年来,传统的铜基电子媒体未能携带的数据流量巨大增长。基于PIC的光通信提供了一种经济有效和有效的替代数据传输,预计将在未来几年推动分段增长。由于在激光器,多路复用器和DE多路复用器,调制器和光放大器中,由于越来越多的照片,因此估计光信号处理段以越来越多的照片而越来越多地生长。PICS越来越多的需求也可能归因于生物学学和诊断中的创新应用,尤其是基于磷化铟(INP)的IC。
北美地区占全球产业份额约为41%的市场份额。越来越多地通过了通信和传感应用中的照片以及升级现有基础设施的必要性正在推动该地区的行业增长。亚太地区预计展示了强劲增长,因为该地区经历了数据中心,长途和运输网络和能源和公用事业行业的主要刺激。据估计,由于中国和印度在该地区等经济发展中的需求日益增加,据预测期限获得了大量的市场份额。
Neophotonics Corporation(美国),Viavi Solutions,Inc。(美国),Broadcom Limited是该领域的一些首席行业参与者。其他主要供应商包括Ciena Corporation,EMCore Corporation,Finisar Corporation,Infinera Corp.,Kaiam Corp,Luxtera Inc.和Oclaro,Inc。
伙伴关系和战略合并和收购预计将成为行业球员在其他球员上获得竞争优势并提高技术能力的最有效方法。
新产品开发也是一个广泛采用的战略,由关键行业参与者获得大量份额。PIC中的关键参与者也专注于研发活动,以获得现有产品线的新产品开发和扩展。例如,2015年,Neophotonics Corporation投资4450万美元,迈向研发,以改善现有的产品系列并引入新产品。该公司在过去几年中也一直专注于兼并收购,以扩大其产品提供。
此外,在2016年3月,Finisar推出了用于高速数据中心的25G以太网光学器件。这有助于该公司在光学技术部门扩展其产品组合。另一方面,2014年1月,Viavi收购了网络仪器(美国),这有助于它作为企业,数据中心和云网络市场的解决方案提供商。
“他们为我们所做的研究质量一直很棒......”