2019年至2025年绝缘子上的硅市场规模、份额和趋势分析报告，按应用、区域展望、竞争战略和细分市场预测

绝缘子上硅(SOI)的全球市场预计将在未来八年内以相当大的速度增长。预计在预测期内，众多应用程序的需求增长将成为SOI市场增长的关键驱动因素。微电子器件对高性能和低功耗的需求不断增长，预计将显著推动行业增长。

SOI是一种半导体晶圆技术，与传统的块状硅技术相反，它有助于制造低功耗和高性能设备。由于高开关功率和高速SOI晶体管的可用性等诸多好处，绝缘体上的硅市场预计将在预测期内获得推动。该技术不仅提高了产量，而且还增加了每片晶圆的芯片数量，从而提高了制造效率。该技术还为创新、性能改进和规模化提供了多种机会，预计将在预测期内对行业增长产生有利影响。

绝缘体上硅技术市场在过去几年一直是一个非常小众的市场，然而，已经获得了动力，并达到了成熟阶段。该技术最初主要用于军事和电力应用。更广泛的SOI采用始于集成设备制造商(IDM)社区内的高性能计算应用程序。

近年来，SOI技术一直在市场的所有领域挑战传统的基于块状硅晶圆的CMOS技术，包括射频、模拟、通用和超低功耗计算、光子学、存储器和MEMS，预计这一趋势将在预测期内持续下去。过去生产的60.0%以上的移动设备和80.0%以上的游戏机都装有SOI芯片。在预测期内，这一因素预计将对行业增长产生积极影响。与相应的批量解决方案相比，在过去几年里，SOI在速度和功率方面都提供了相当大的性能提升。它不仅可以实现更好的扩展，从而实现批量解决方案，而且还简化了CMOS工艺，这就是为什么它是在晶圆级上协整不同材料的简单方法。这些因素预计将在未来8年推动技术需求。

SOI市场的增长是由对微处理器和游戏机需求的增长、亚太地区发展中国家以及欧洲和北美成熟国家需求的增长所推动的，预计欧洲将在未来几年对市场产生积极影响。需求增加的主要原因是它们在数码相机、移动电话和笔记本电脑上的应用。预计该行业的增长将受到诸多因素的挑战，例如原材料价格的波动、高昂的成本和耗时的制造过程，以及产品开发所需的复杂设计。

基于该技术，绝缘子上硅市场可细分为外延层转移(ELTRAN)、注入氧分离(SIMOX)、键合和蚀刻SOI (BESOI)、蓝宝石上硅(SOS)和智能切割技术。按产品划分，市场分为光学SOI, SOI晶体管，图像传感器，RF SOI, MEMS和存储设备。光学SOI包括有源光缆和基于SOI的光波导。基于soi的射频被进一步划分为射频电路和射频开关。

SOI产品广泛应用于照明、通信、消费电子、计算和移动、光子学、汽车、娱乐和游戏、电信仪器和其他领域。

SOI有助于提高手持计算和通信设备以及高速网络服务器的性能。此外，该技术还帮助开发人员在直接链接娱乐、全球排名和通信领域工作。在预测期内，产品开发中涉及的设计复杂性、原材料价格的波动性和复杂的制造过程等众多因素预计将挑战行业增长。

从地理上看，全球绝缘子上的硅市场分为北美、亚太、拉丁美洲、中东和非洲以及欧洲。由于对微控制器和微处理器的需求增加，北美和欧洲预计在未来8年将有显著增长。美国、德国、法国、英国和意大利预计将是该地区增长最快的国家，原因是这些公司不断加大研发力度，以及众多致力于开发技术的市场参与者的存在。

由于发展集成电路产业，亚太地区预计将在预测期内见证最快的增长。由于不断增长的工业应用、经济发展和各种工业操作的技术采用，印度、中国、韩国和台湾预计将在该地区占据重要的市场份额。

由于城市化、全球化和工业化的不断发展，中东和非洲预计到2024年将出现显著增长。由于经济的不断发展和购买力平价的不断提高，中国市场潜力巨大。

主导绝缘体上硅市场的主要参与者包括IBM公司、ARM控股PLC、Freescale半导体公司、飞思卡尔半导体公司、意法半导体公司、应用材料公司、Soitec SA、Synopsis公司。

而其他一些重要的参与者包括联合微芯片公司、信越化学有限公司、意法半导体、台积电、SunEdison和Global Foundries。