2019年至2025年，薄晶圆市场规模、份额和趋势分析报告，按技术、应用、区域展望、竞争战略和细分市场预测

由于该行业对超薄半导体晶圆的需求不断增长，预计全球薄晶圆市场将出现显著增长。由于技术的进步，传统芯片制造工艺中遇到的许多复杂问题已经被克服。预计，厚度为40毫米左右的超薄半导体将取代厚度为500毫米左右的传统半导体，成为市场的主要动力。据估计，在未来六年内，薄晶圆将占据整个半导体市场的重要份额。

led、igbt和射频设备等具有创新封装应用的功率器件需要临时连接。薄晶圆市场由满足内存磁盘、消费电子产品和无线设备不断增长的需求的供应商组成。薄晶圆为智能手机提供了最小化束厚度的支持。此外，更薄的晶圆有效地部署了热和电子设备的管理，预计将对市场产生积极影响。

薄晶圆用户的激增和便携式设备的高采用率是预计将推动薄晶圆市场增长的主要因素。在预测期内，人们对半导体行业的认识不断提高，加上半导体行业的扩张，预计将促进市场增长。

超薄晶圆更容易挥发，也更容易在应力或开裂下受损。应用于薄晶圆的模具在内部加工过程中很容易损坏，这可能会阻碍未来六年的市场增长。然而，这些挑战可以通过晶圆支撑系统克服，预计在未来六年内减轻这些挑战。

高性能和低成本的器件设置需要在薄晶圆市场的各种应用。需要临时键合的薄晶圆市场的关键应用领域包括功率器件(igbt)、高级封装应用(插入器、TSV和风扇WLP)、led和RF器件。预计临时粘接技术将在预测期内大幅增长。

根据应用，薄晶圆市场可分为CMOS图像传感器、功率器件、先进封装:3D TSV/ interposer、内存和逻辑、led和微机电系统．市场可以根据技术进一步细分为干式抛光、晶圆切块、晶圆减薄和薄晶圆处理:

由于半导体行业越来越多的薄晶圆部署，亚太地区的薄晶圆市场预计将出现显著增长。在预测期内，美国市场预计将出现显著增长，其次是亚太市场。市场上的主要供应商包括ABB、3M、All Via和AIT。