晶圆清洗设备市场规模，份额和趋势分析报告，各应用，区域展望，竞争策略和部门预测，2019 - 2025年

全球晶圆清洁设备市场预计将在未来几年在一个明显的复合中推进。组件如MEMS.，PCB，存储器设备，IC和半导体晶片是任何电子设备的基本构建块。电子设备的性能主要取决于单独组件的性能。此外，由于这些组分相对较小，杂质以很好的方式影响其可靠性和性能。微电子清洁在任何电子设备的有效工作中起到重要作用，该电子设备预计在预测期间增加了从半导体行业的需求增长。

晶圆清洗已成为半导体器件特别是先进的超大规模集成电路制造中最关键的操作之一。在过去的几年里，通过表面处理来制备用于集成电路制造的超净硅表面已经发生了重大的变化。驱动这些变化的因素是不断增加的需求，生产先进的硅器件，提高性能，可靠性和成本。了解表面污染和缺陷以及颗粒粘附、沉积、测量和去除的作用有望推动未来几年的技术进步，从而促进产品的利用。

自固态装置技术开始以来，已经识别了制造过程中基板表面清洁的意义。杂质和化学污染物的发生深刻地影响了半导体器件的效率，性能，产量和可靠性，从而导致工业中微电子清洁设备的利用率增加。

晶圆清洗允许去除半导体表面的颗粒和化学污染，而不会对基片层造成任何重大损害。许多过程包括等离子体、干物理、湿化学、气相和超临界流体方法被用来实现这一目标，从而导致表面粗糙度和腐蚀的预防。有广泛的设备阵列可用于实施集成电路制造应用的各种工艺。

微电子清洗设备用于清洗HD驱动器、印刷电路板、光罩、MEMS、硅片、平板显示器和复合半导体器件组件的读写磁头。集成电路制造行业是其中的主要用户之一，其中大部分制造过程需要晶圆清洗。

微电子清洗需要各种技术来中和和消除污染和缺陷对元件的影响。它包括超临界流体，低温气溶胶，水，干，湿化学清洗。这些技术可用于分批处理晶圆或单独处理晶圆的设备中，称为单个晶圆清洗。

全球晶圆清洁设备市场的关键驱动因素包括对平板电脑和智能手机的需求不断增长，转向单晶片加工，以及半导体行业的增长。平板电脑和智能手机市场的巨大增长推动了对半导体晶片的需求，从而增强了晶圆清洁设备的市场增长。该性能被驱动集成电路市场已经强制向单晶片处理的演变，这充当另一个重要驾驶员。

表面上的污染存在为吸收离子和元素，薄膜，离散颗粒，颗粒和吸收的气体。表面污染膜和颗粒可分为离子材料，分子化合物和原子物种。

分子化合物是来自润滑剂，润滑脂，光致抗蚀剂，溶剂残留物和指纹或塑料储存容器的胶片或缩合有机蒸汽的薄膜或颗粒。颗粒可以从设备，加工化学品，工厂操作，燃气管道，晶片处理和胶片沉积系统中源自空气灰尘。

从地理上看，全球晶圆清洗设备市场分为北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和中东及亚洲。亚太地区是电子设备的主要制造商，以日本、韩国和台湾为主要国家。亚太地区作为微电子清洁设备行业的主要贡献者也扮演着重要的角色，而北美的半导体设备市场在最近几年也有稳定的增长。

晶圆清洁设备市场的主要公司包括Mei LLC，Lam Research Corporation，KLA Tencor Corp.，Inseto，FSI International，Falcon Process Systems，Inc。，Dainippon Screen MFG。Co.，Ltd。，清洁技术集团LLC，AXUSTechnologies，Axcelis Technology，Atmi Technology，AKRION Systems LLC，Solid State Equipment LLC，Semsyco，其他设备包括Sems Co. Ltd，Quantumclean，PVA Tepla AG，Onboard Solutions Pvt Ltd.，Mei LLC，Lam Research Corporation，Eight Engineers Systems，Inc。，Ultron Systems，Inc。，东京电子，Strobausch，Stoelting LLC，SpeedLine Tech。